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    國食藥監(jiān)械(進)字2010第3630006號
           

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全酸蝕粘合劑(商品名:XP Bond)

醫(yī)療器械企業(yè)名錄 來源:醫(yī)學全在線 醫(yī)療器械論壇
全酸蝕粘合劑(商品名:XP Bond)生產企業(yè):,產品標準:進口產品注冊標準 YZB/GEM 2074-2009《全酸蝕粘合劑》,產品性能結構及組成:本品由全酸蝕粘合劑(XP Bood)和自固化活性劑(SCA)組成。XP Bood可以單獨使用,也可以與SCA配合使用。主要成份:羧酸改性甲基丙烯酸甲酯、磷酸改性丙烯酸樹脂、脲烷二甲基丙烯酸酯等。,全酸蝕粘合劑(商品名:XP Bond)生產廠家地址,產品適用范圍用途:用于粘接光固化修復材料的牙釉質和牙本質粘合劑。
注冊號 國食藥監(jiān)械(進)字2010第3630006號
生產廠商名稱(中文)
產品性能結構及組成 本品由全酸蝕粘合劑(XP Bood)和自固化活性劑(SCA)組成。zxtf.net.cnXP Bood可以單獨使用,也可以與SCA配合使用。主要成份:羧酸改性甲基丙烯酸甲酯、磷酸改性丙烯酸樹脂、脲烷二甲基丙烯酸酯等。
產品適用范圍 用于粘接光固化修復材料的牙釉質和牙本質粘合劑。
注冊代理 登士柏(天津)國際貿易有限公司
售后服務機構 登士柏(天津)國際貿易有限公司
批準日期 2010.01.04
有效期截止日 2014.01.03
備注
變更日期
生產廠商名稱(英文) DENTSPLY DeTrey GmbH
生產廠地址(中文) De-Trey-Strasse 1, 78467 Konstanz, Germany
生產場所 De-Trey-Strasse 1, 78467 Konstanz, Germany
生產國(中文) 德國
產品名稱(中文) 全酸蝕粘合劑(商品名:XP Bond)
產品名稱(英文) Total-Etch Adhesive System
規(guī)格型號
產品標準 進口產品注冊標準 YZB/GEM 2074-2009《全酸蝕粘合劑》
附件
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