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電路裝置尤其是變頻器

醫(yī)藥數(shù)據(jù)庫(kù)中心 藥學(xué)論壇 塞米克朗電子有限及兩合公司/克里斯蒂安·格布爾;萊納·波普
公開(kāi)(公告)號(hào) CN1964614A  
公開(kāi)(公告)日 2007.05.16  
申請(qǐng)(專利)號(hào) CN200610136513.0  
申請(qǐng)日期 2006.10.24  
專利名稱 電路裝置尤其是變頻器  
主分類號(hào) H05K7/20(2007.01)I  
分類號(hào) H05K7/20(2007.01)I;H02M1/00(2007.01)I  
分案原申請(qǐng)?zhí)?  
優(yōu)先權(quán) 2005.11.9 DE 102005053396.5  
申請(qǐng)(專利權(quán))人 塞米克朗電子有限及兩合公司  
發(fā)明(設(shè)計(jì))人 克里斯蒂安·格布爾;萊納·波普  
地址 德國(guó)紐倫堡  
頒證日  
國(guó)際申請(qǐng)  
進(jìn)入國(guó)家日期  
專利代理機(jī)構(gòu) 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所  
代理人 張兆東  
國(guó)省代碼 德國(guó);DE  
主權(quán)項(xiàng) 電路裝置,尤其是變頻器(10),具有一電路模塊(12),所述電路模塊與一電路板(14)相聯(lián)接并且與一散熱體(16)熱傳導(dǎo)地相連接,其特征在于,電路模塊(12)具有一柔性的、電絕緣的塑料薄膜(18),該塑料薄膜在其一側(cè)上具有一薄的電路結(jié)構(gòu)化的邏輯金屬層(20)并且在對(duì)置的一側(cè)上具有一電路結(jié)構(gòu)化的功率金屬層(22),該功率金屬層以一接觸邊緣(26)與電路板(14)的一邊緣部段(28)相接觸,其中柔性的電路模塊(12)折彎地離開(kāi)電路板(14),功率半導(dǎo)體芯片(24)與電路結(jié)構(gòu)化的功率金屬層(22)相接觸,并且在散熱體(16)上固定有一基片(30),該基片構(gòu)成有一用來(lái)與功率半導(dǎo)體芯片(24)接觸的電路結(jié)構(gòu)(32)。  
摘要 電路裝置,尤其是變頻器(10),具有一電路模塊(12),所述電路模塊與一電路板(14)相聯(lián)接并且與一散熱體(16)熱傳導(dǎo)地相連接,其特征在于,電路模塊(12)具有一柔性的、電絕緣的塑料薄膜(18),該塑料薄膜在其一側(cè)上具有一薄的電路結(jié)構(gòu)化的邏輯金屬層(20)并且在對(duì)置的一側(cè)上具有一電路結(jié)構(gòu)化的功率金屬層(22),該功率金屬層以一接觸邊緣(26)與電路板(14)的一邊緣部段(28)相接觸,其中柔性的電路模塊(12)折彎地離開(kāi)電路板(14),功率半導(dǎo)體芯片(24)與電路結(jié)構(gòu)化的功率金屬層(22)相接觸,并且在散熱體(16)上固定有一基片(30),該基片構(gòu)成有一用來(lái)與功率半導(dǎo)體芯片(24)接觸的電路結(jié)構(gòu)(32)。  
國(guó)際公布  
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